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超高速高低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)可針對(duì)眾多元器件中的某單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖擊速率更快。

高低溫?zé)崃鲀x是將被控制溫度的壓縮機(jī)空氣從氣嘴噴射出來(lái)，僅僅只需要數(shù)秒鐘的時(shí)間就可以達(dá)到個(gè)溫度試驗(yàn)必須的環(huán)境，與普通的高低溫沖擊試驗(yàn)箱相比較，大大的縮短了試驗(yàn)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

熱流儀適用于各類(lèi)半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。